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北极雄芯完成新一轮超亿元融资

来源:投中网 时间:2023-08-21 15:25:58


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8月21日消息,Chiplet(芯粒)芯片公司北极雄芯完成新一轮超亿元融资,投资方为丰年资本、正为资本。本轮融资将主要用于下一代通用型芯粒及功能型芯粒的开发,同时公司将进一步投入高速互联芯粒接口等Chiplet基础技术的研发。

北极雄芯成立于2021年,创始于清华大学交叉信息研究院,孵化于西安交叉信息核心技术研究。此前曾获得图灵创投、红杉中国种子基金、SEE FUND、青岛润扬、韦豪创芯、讯飞创投、中芯熙诚等机构的投资。公司希望通过Chiplet架构将下游各场景芯片需求中的通用部分和专用部分解耦,分别设计制造小芯粒并集成,解决下游客户在算法适配、迭代周期、算力利用率、算力成本等各方面平衡的问题。

Chiplet是一种将芯片中计算、控制、传输、接口等不同模块,按照不同制程设计、生产,再通过高速互联的方式将各个模块封装在一起的技术路线。

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