证券时报记者 阮润生

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8月11日，为期3天的第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛在无锡落下帷幕。与会专家指出，国产半导体设备已经取得突破性进展，海外设备进口和本土设备销售呈现“此消彼长”态势，并预计2023年国产主要半导体设备制造商订单有望稳步增长。

本土设备突破性增长

中国电子专用设备工业协会理事长、北方华创(002371)董事长赵晋荣在致辞中表示：“半导体设备是支撑电子行业发展的基石，中国半导体市场在过去11年来也规模化地持续发展。尤其是近年来在日益复杂的国际形势下，本土设备行业更是取得了突破性进步。”

根据中国电子专用设备工业协会统计，2022年，国内77家规模以上半导体设备制造商销售收入累计完成593亿元，与2021年386亿元相比，同比增长53.6%。其中，2022年前十家设备制造商完成销售收入438亿元，占77家合计收入73.9%。目前我国半导体设备及零部件企业的数量也已经超过200家。

赵晋荣指出，过去几年，国内多家龙头骨干装备企业在刻蚀、薄膜、清洗、注入、CMP及封装测试等关键设备方面取得了突破，本土从事材料零部件的龙头企业也呈现出快速增长的态势，在射频电源、流量计、机械手、真空泵、精密石英、高纯石墨、高纯板材、特种不锈钢及精细化工材料等方面都取得了突破性进展。

面对疫情、世界经济衰退和外部压力加大的三重冲击，中国半导体设备行业在国内市场的推动下，保持了快速发展态势。在半导体设备细分赛道中，集成电路设备销售收入2022年达到319亿元，同比增长86.1%，增长速度最快，是实现销售收入最多的市场，同时集成电路设备也是出口交货值最大的赛道。

设备进口或再度下降

中国是全球最大的半导体设备市场，本土半导体设备市场在全球市场占比不到10%，但数据显示，自2017年以来国内集成电路装备销售额呈现指数级增长。

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠表示，在海外政策持续升级对华半导体管制背景下，下游用户担心未来断供等风险，使用国产设备的意愿更加强烈，进一步推动了国产设备发展，同时，核心部件替代进口也加快了设备产业化进程，设备核心部件国内供应链正在形成并得到快速发展。

根据协会统计，以销售额为统计口径，2022年国产半导体设备在中国市场占有率为23%，同比增长3.4个百分点；同时，在国产设备市场占有率提升背景下，海关数据显示，去年主要半导体设备中国进口额同比减少8.1%。其中，等离子体干法刻蚀机、化学气相沉积设备(CVD)以及氧化、扩散、退火及其他热处理炉进口规模位居前三，分别同比减少12.7%、11.9%和9.6%。

“预计2023年中国半导体设备进口额会继续减少。”金存忠介绍，海关统计数据显示，今年上半年中国主要半导体设备进口额为72.94亿美元，同比减少13.3%。除分步重复光刻机、集成电路工厂专用自动搬运机器人、研磨机和切割设备外，其余设备全部负增长，等离子体干法刻蚀机上半年进口额甚至同比减少近三成。

相比设备进口额预降，国产主要半导体设备制造商订单有望稳步增长。据协会预测，2023年国产半导体设备销售收入增长38%左右，将达到817亿元。其中，集成电路设备预计增长40%，达到450亿元；其次第二大细分板块太阳能(000591)电池片设备预计增长35%，达到310亿元。

在行业周期低谷期，今年上半年A股半导体设备类上市公司业绩逆势增长。盛美上海最新公告，今年上半年公司实现净利润约4.39亿元，同比增长85.74%，公司半导体清洗设备以及其他半导体设备的营业收入均有较大增长。北方华创预计今年上半年实现归母净利润16.7亿元~19.3亿元，同比增长121.30%~155.76%；中微公司(688012)预计今年半年度实现归母净利润9.8亿元~10.3亿元，同比增加109.49%~120.18%，扣非后净利润同比增加13.45%~22.53%。

产业链加强协作攻关

虽然国产半导体设备在诸多领域实现了从0到1的突破，但是关键设备、零部件以及满足特殊工艺生产需求的国产半导设备依旧缺乏，良率、稳定性等还待进一步提升，在全球半导体设备市场的规模依旧偏小。

金存忠指出，国产半导体设备进一步发展，还亟需解决光刻机等关键设备国产化率低等问题，目前国产制造商能够制造的主要是先进封装和LED领域的光刻机，而且光刻机的难点不仅在制造出来，还要保证设备的效率和良率。另外，关键零部件成本在设备进口成本占比较大等问题，有的厂商反馈零部件成本占比高达六成。

作为半导体设备终端用户，半导体制造厂商尤为关注生产效率和良率，就需要设备厂商与产业链进一步合作，攻关克难。

“没有95%以上的良率没有把成本降下来，企业是不能生存的，而且生产的越多，亏损的越多。”中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师李晋湘表示，建议半导体制造企业和设备企业、材料厂商等进一步深化合作，推动工艺持续进步，不仅攻克具有经济效益规模而难度小的设备，也要挑战量小而难度大的设备，并且加强半导体设备的配套软件开发，建立和完善培训系统，让国内工程师能够掌握和使用好本土设备。