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《科创板日报》6月21日讯芯旺微科创板IPO申请日前获受理。

本次IPO，公司拟募集资金17.29亿元，用于车规级MCU研发及产业化项目、工业级和AIoTMCU研发及产业化项目、车规级信号链及射频SoC芯片研发及产业化项目、测试认证中心建设项目、补充流动资金。

招股书显示，芯旺微是一家以自主研发的KungFu指令集与MCU内核为基础，以车规级、工业级MCU的研发、设计及销售为主营业务的专业化集成电路设计企业。其拥有“自主指令集设计技术、自主内核架构设计技术、自主开发工具设计技术（C语言编译器、IDE、编程软件、编程调试器等）、车规级和工业级MCU产品开发技术”等MCU设计领域完整的技术体系。

财务数据显示，2020年-2022年公司实现营业收入分别为9834.02万元、2.33亿元、3.12亿元，实现净利润分别为-2620.23万元、5079.17万元、6124.11万元。

芯旺微表示，2020年度，公司车规级MCU处于产品推出初期阶段，销售收入总体规模尚小；2021-2022年度，在汽车缺芯及芯片国产化逐步推进的背景下，公司抓住行业契机，凭借自主指令集与自主内核、优异的产品性能、稳定的交付能力和及时的本地化服务等优势，公司车规级MCU成功导入了多家知名汽车零部件厂商的供应链体系，产品批量应用于多家知名汽车品牌厂商，带动公司车规级MCU的出货量及销售收入快速增长。

目前，公司车规级MCU已进入安波福、华域汽车、拓普集团、奥特佳、伯特利、英搏尔、华阳集团、星宇股份等多家知名汽车零部件厂商（Tier1、Tier2等）的供应链体系，产品批量应用于上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、比亚迪、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、理想汽车、小鹏汽车等众多国内汽车品牌厂商，以及部分产品应用于大众汽车、现代汽车等多家外资汽车品牌厂商。

不过，与国外MCU厂商相比，芯旺微在业务规模、研发实力、客户积累、品牌影响力等方面仍存在较大差距。