总投资超30亿元，中山芯承半导体封装基板正式连线
时间：2023-06-20 22:20:19
(资料图)
6月19日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承公司”）封装基板连线仪式在三角镇高平工业区举行。该项目是三角镇“工改”工作开展以来引进的最大优质项目，将有利于进一步增强中山在集成电路关键材料产业方面的发展新优势。
据悉，芯承公司核心团队20多人具有超过10年封装基板技术研发与基板产品开发经验，致力于成为国内一流的高密度倒装芯片封装基板解决方案提供商。该项目总投资超30亿元，其中一期投资10亿元，二期投资20亿元，目前项目一期已具备基板客户导入和产品交付的能力。
企业生产车间。通讯员供图
广东省工信厅总工程师董业民对芯承公司封装基板连线成功致以祝贺。他表示，中山作为广东省半导体与集成电路产业的主要集聚区之一，产业基础良好，创新能力持续提升。这一项目的落地，能结合国内先进芯片封装的高端基板需求，为省市半导体及集成电路高质量发展注入了更多的创新力量。
三角镇相关负责人表示，芯承公司落户三角镇是该镇贯彻落实市委市政府“东承”战略，靶向深圳“大招商”的重要成果。为推动项目落地，三角镇提供了“一企一策”一站式精准服务，从正式签约到顺利连线，仅用不到一年时间，体现了“三角”速度。
编辑 周振捷 二审 朱晖 三审 苏小红
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