众所周知，在美国不断升级的芯片禁令之下，美国已经联手日本，荷兰等国，对中国的半导体产业进行打压。

这样的情况之下，中国没有办法，只有建立全自主的芯片产业链，避免被美国、日本、荷兰等国家卡脖子。

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但近日，光刻机大厂ASML高管对外表示，半导体业只有通力合作，任何国家想与他国脱钩（包括中美），并建立完全自主的产业链，即使并非不可能也会极其困难。ASML成功的秘诀，就是与全球关键供应商维持长期合作。

ASML的副总裁兼首席商务官Christophe Fouquet表示，ASML不相信“脱钩”具有可能性，这样做将极度困难、极度昂贵。他们迟早要明白，半导体业的成功之道只有合作。

很多人称，荷兰这是想告诉美国，不要想着要与全世界脱钩，也不要切断全球一体化供应链，这是不现象的。

在我看来，荷兰这不是想要告诉美国，它是想要告诉中国，中国不可能建立全自主芯片产业链，就算想要建，也是极度困难、极度昂贵。

说真的，中国也并不想建立一套全自主的先进的芯片产业链，因为这真的困难，因为你一个国家要需要搞定EDA软件，包括光刻机，刻蚀机等在内的半导体设备，以及各种半导体材料，并且这些设备，材料，软件等等都要达到先进水平，真的困难，甚至说几乎不可能。

但是中国没有办法，只能这样干。前面已经说过了，因为美国已经联手荷兰，日本对中国的芯片产业进行全面的封锁。

中国是全球最大的芯片市场，每年进口的芯片占到全球所有芯片产量70%~80%左右，这三年中国进口芯片的金额均超过了4,000亿美元，而美国拿下了全球50%左右的芯片市场。

所以，如果中国不这么干，不去建立芯片自主产业链，摆脱对美国的依赖，就只能被美国把脖子卡得死死的，这当然是我们不能看到的，所以再难，再麻烦我们也得这么干。

那么中国目前芯片自主产业链建得怎么样了呢？其实在半导体设备这一块，我们进步还是相当神速的。

如上图所示，目前在芯片制造的关键设备中，除了光刻机外，基本上都实现了28nm的量产，还有部分设备达到了3nm，比如中微的刻蚀机、屹唐半导体的去胶机。

可见，全自主的半导体产业链，虽然难，但也并不是真的不可行，只要肯努力，还是有希望的。

当然，除了半导体设备之外，我们还要考虑EDA、半导体材料等等，但不可否认的是，既然半导体设备，有了这么多的突破，那么材料、软件等，只要一步一步往前走，一样会成功的，你觉得呢？

我记得ASML的总裁温克宁曾经说过，“出口管制将加快中国自主研发，15年时间里他们将做出所有的东西”。

可见，大家也别相信ASML的话，也不过是墙头草，自己讲话也是前后矛盾，左右摇摆不定的，反正什么对自己有利，就怎么说。